- Especificações:
- Status: Launched
- Número do processador: i3-4170
- Número de núcleos: 2
- Nº de threads: 4
- Velocidade do relógio: 3.7 GHz
- Cache: 3 MB
- DMI2: 5 GT/s
- Conjunto de instruções: 64-bit
- Extensões do conjunto de instruções: SSE4.1/4.2 AVX2.0
- Litografia: 22 nm
- TDP máximo: 54 W
- Especificação de solução térmica: PCG 2013C
- Memória:
- Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória): 32 GB
- Tipos de memória: DDR3-1333/1600
- Nº de canais de memória: 2
- Largura de banda máxima da memória: 25,6 GB/s
- Compatibilidade com memória ECC
- Gráficos:
- Gráficos do processador: Intel® HD graphics 4400
- Frequência da base gráfica: 350 MHz
- Máxima frequência dinâmica da placa gráfica: 1.15 GHz
- Intel® Quick Sync Video
- Intel® Wireless Display
- Nº de telas suportadas: 3
- Expansão:
- Revisão de PCI Express 3.0
- Configurações PCI Express: Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4
- Nº máximo de linhas PCI Express: 16
- Informações adicionais:
- Configuração máxima da CPU: 1
- TCASE: 72°C
- Tamanho do pacote: 37.5mm x 37.5mm
- Litografia gráfica e IMC 22nm
- Soquetes suportados: FCLGA1150, FCLGA1150, FCLGA1150
- Opções de Halógena Baixa Disponíveis Consulte MDDS
- Technologias:
- Tecnologia Hyper-Threading Intel®
- Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x)
- Intel® VT-x com Tabelas de página estendida (EPT)
- Intel® 64
- Estados ociosos
- Enhanced Intel SpeedStep® Technology
- Tecnologias de monitoramento térmico
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